半导体是现代电子产品的核心，应用于从智能手机到汽车等众多领域。随着半导体行业的发展，各种器件变得更小、更快、更可靠、更强大。为解决高昂的成本问题，半导体制造过程中的产品良率是半导体厂商最关注的问题。影响产品良率的因素有很多，污染无疑是其中的重要因素之一。业内人士估计，污染造成约 50% 的产量损失。
从上世纪 70 年代到今天，芯片制程已经从“微米”时代，经过“纳米”时代，发展到当前的 10 纳米以下。随着元件缩小到单个纳米尺度，污染物和杂质的控制变得越来越重要，因为即使是超痕量污染物也会降低制造产量，导致产品可靠性下降或产品故障。半导体和电子产品中的杂质分析必须贯穿整个制造过程的各个阶段，从测试晶片、原材料和工艺化学品到最终产品的质量保证 / 质量控制。另外，在半导体全产业链的装置制造、传感器制造、控制器件制造过程等先进制造环节，真空的控制也至关重要。
自 20 世纪 80 年代后期以来，安捷伦一直与领先于行业的半导体制造商和化学品供应商密切合作，开发适用于半导体产业链的分析和监测技术，应对半导体行业的分析挑战，并始终处于创新前沿。作为全球半导体领域的先锋，安捷伦积累了大量创新技术和卓越的服务能力。在半导体产业链的制程监测、原材料质控、无机杂质、纳米颗粒、有机杂质检测、符合环境健康和安全法规需求以及真空检漏等方面，都能够为您提供优异的分析仪器、软件、服务和支持，助力您取得成功。
半导体行业元素分析解决方案典型案例
ICP-MS 作为一种金属元素分析仪器应用于半导体产业链，始于 20 世纪 80 年代。随着半导体制程的不断迭代，整个行业对 ICP-MS 的性能提出了越来越高的要求。过去 30 年来，位于日本东京的安捷伦 ICP-MS 全球研发中心与半导体产业链端客户密切合作，引领着 ICP-MS 在全球半导体产业链中的应用不断创新。
监测清洗和蚀刻硅片过程中使用的化学品中的痕量污染物
监测晶圆 /IC 制造过程中使用的化学品中的污染物
评估硅片衬底及用于硅的相关层和涂层中的金属污染
化学品以及晶圆加工和清洁浴槽中的金属纳米颗粒 (NP) 分析
半导体供应链中电子化学品 / 特气中的金属污染物
半导体行业有机分析解决方案
晶圆表面有机污染物分析
高纯化学品及纯水中有机杂质分析
清洗剂 / 剥离液 / 电镀液杂质分析
化学品中有机物成分分析 / 配方剖析，如光刻胶、CMP Slurry 配方分析
过滤器等半导体工艺部件的污染物控制
半导体超净室内的挥发性有机污染物分析
按照法规要求（例如 RoHS、REACH 等）测定电子电气中的有害有机物
半导体材料光学性能分析
CPU、RAM 等终端设备中镀膜硅片透射 / 散射 / 反射等光学性能测试
晶圆涂层表面的光学性能表征，评估涂层均匀性等性能
借助光学性能测试结果，确定并克服涂层工艺中潜在的变异性
使用配备固体自动进样器的 Agilent Cary 7000 全能型分光光度计 (UMS) 对涂层晶圆的光学性能进行分析
真空解决方案
服务于半导体市场以及其上游供应商的整个产业链。提供真空泵（油泵、干泵）、检漏仪、真空计、真空管路配件、阀门等产品，适用范围包括 ：
半导体制造、封装设备、检测设备
晶体生长、外延设备
高纯气体管路检测及安全性保障
传感器气密性检漏
